Hardwareentwicklung nach dem Pfichtenheft des Kunden
PCB - Layout
Eine Flachbaugruppe ist nur so gut wie das Layout und die nachgeschaltete Fertigung. Schon bei der Bauteilplatzierung können gravierende Fehler unterlaufen und eine einwandfreie Funktion der Schaltung ist nicht mehr gewährleistet. Insbesondere muss auf die Signalfestigkeit und die EMV-Sicherheit geachtet werden. Bei unseren Mitarbeitern werden diese Aspekte vorrangig beachtet und es findet eine enge Absprache mit unseren Kunden statt. Je nach den Erfordernissen erstellen wir die Layouts in Feinstleitertechnik mit Leiterbahnbreiten bis minimal 50µm. Der Standard umfasst den gesamten Service der HDI-
Technologie (High-Density-Interconnect)
• Entflechtung auf Pads von Mentor Graphics und
Altium Designer (NEU ab Juli 2013)
• Blind an Buried Vias
• Impedance / Delay matching
• Repro, Scan-Service
• SMD-Technik incl. BGAs (>1000 Pins realisiert)
• MCM Technik/Multi-Chip-Modul
• 30 Lagen ML realisiert
• Feinstleiter min 50µm
• Datenausgabe: Gerber, Excellon, DXF. IDF, PDF, ODB++
Signal Integrity & High Speed Board Design
• Analog Simulation
• Signal Integrity Analysis
• High-Speed Design Rules
Thermal Analysis
• Wärmegradient
• Detection & Korrektur von Hot-Spots
• Verlustleistung
• thermische Verteilung