Beschichtung von Silizium-Wafern

Schleifen Wafer abdünnen / backgrinding mehr erfahren Polieren CMP Vor- und Endpolitur mehr erfahren Reclaim nur Silizium Wafer Spezielle Schleifarbeiten z.B. Adapter/Taschen von kleineren Durchmessern schleifen (pocket Wafer) Trennschleifen, Formatieren (Dicing) Vereinzeln von Wafern in kleine Chips Material: Si, Glas, Quarz, Saphir,... Laserbearbeitung Beschriften, Markierungen, Laserschneiden Beschichtungen Metallisierungen PVD / CVD / Galvanik / Aufdampfen Trocken & Feucht Oxidation Low Temperatore Oxide (LTO) TEOS SiO2 LPCVD Nitrid / PECVD Nitrid Polysilicon Photoresist ITO (Indiumzinnoxid) Entfernen von Rückseitenoxid durch schützen der Frontseite und HF-Dip Wafer separieren schon ab nur einem Stück für Lagerware Metrologie SEM AFM Type- & Resistivity- check Ellipsometrie Wafer Geometrie (E&H MX-204) Schichtdickenmessung (Filmetrics F50-NIR) weitere Dienstleistungen auf Anfrage Unsere langjährige Erfahrung in der Halbleiterbranche hilft uns, das beste Produkt für Ihre Anwendung zu liefern.