Wärmeleitfolien und Elemente nach Maß
Wärmeleitfolien von Fujipoly empfehlen sich für Anwendungen, bei denen es neben der Wärmeleitfähigkeit besonders auf die elektrische Isolation ankommt. Um die Wärmeentwicklung von energieintensiven Elementen wie Speicherbausteinen oder Prozessoren zu beherrschen, eignen sich Gap Filler mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 17 Watt pro Meter und Kelvin.
Fujipoly fertigt folgende Wärmeleitfolien und -elemente:
Dünne Folien (0,15 bis 0,85 mm) mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,0 bis 4,7 W/(m·K)
Schläuche, Kappen und Dichtungen in zahlreichen Größen
Kundenspezifische Extrusionsprofile für die intelligente Wärmebeherrschung
Technische Daten der Rubber-Type-Elemente im PDF ansehen
Aufbau des Wärmeleitmaterials
Die Basis für die meisten Wärmeleitmaterialien von Fujipoly ist Silikon-Gummi. Silikon an sich hat noch keine wärmeleitenden Eigenschaften, sonder ist eher ein Isolator: sowohl elektrisch als auch thermisch. Erst durch das Einbringen von Füllstoffen wie Aluminiumoxid-Keramikkügelchen entsteht die sehr gute Wärmeleitfähigkeit.
In einem Extrusionsprozess werden Schläuche gezogen, aufgetrennt und aufgerollt. Alternativ können die Wärmeleitfolien mit Glasfasergewebe verstärkt werden, um sie reißfester zu machen.